Tescan представляет сверхвысокоразрешающий сканирующий электронный микроскоп MIRA XR для задач характеризации материалов и анализа разрушений
Компания Tescan недавно представила систему сверхвысокоразрешающего сканирующего электронного микроскопа MIRA XR, предназначенную для характеризации материалов в таких областях, как аккумуляторные технологии, металлургия и передовое материаловедение. Система занимает позицию между моделями Tescan MIRA и Tescan CLARA и нацелена на обеспечение более высокого разрешения, повышенной поверхностной чувствительности и упрощённого рабочего процесса для научно-исследовательских лабораторий, промышленного контроля качества и анализа разрушений. Сообщается, что MIRA XR использует технологию BrightBeam™ и единый высокоэффективный аксиальный детектор, что позволяет повысить сбор сигналов с поверхности в условиях безполевой визуализации. Микроскоп подходит для изучения чувствительных к пучку материалов и магнитных образцов, а также снижает потребность в таких подготовительных операциях, как нанесение проводящих покрытий. Система также оснащена колонной без апертур, что сокращает количество операций по ручному выбору и юстировке апертур, позволяя оператору уделять больше внимания наблюдению образцов и анализу данных. В области автоматизации MIRA XR интегрирует функцию автоматического управления In-Flight™, обеспечивающую автоматическую оптимизацию таких ключевых параметров визуализации, как фокусировка, астигматизм и юстировка пучка. Система также объединяет решение для EDS элементного анализа Dual Essence™, позволяющее пользователям проводить анализ распределения элементного состава в реальном времени в том же интерфейсе управления микроскопом, что снижает прерывания рабочего процесса при переключении между платформами. По имеющимся данным, такой интегрированный процесс позволяет сократить время анализа в лаборатории до 30%. Области применения MIRA XR охватывают анализ дефектов в металлургии, фрактографию, исследование аккумуляторных материалов и характеризацию наноматериалов. В металлургии система может использоваться для выявления таких дефектов, как включения, поры и микротрещины, а также для высокоразрешающего наблюдения сварных швов, покрытий и объёмных материалов; во фрактографии система помогает исследователям наблюдать усталостные бороздки, признаки хрупкого и вязкого разрушения. В области аккумуляторных исследований MIRA XR может использоваться для анализа электродных материалов после ионного травления, позволяя различать микротрещины и наноразмерные дефекты в катодных материалах, а также поддерживает морфологический анализ исходных порошков катодов и анодов. Для исследований наноматериалов система позволяет наблюдать структурные элементы размером менее 10 нм при низких посадочных напряжениях, сохраняя при этом высокую контрастность и точность измерений при сниженном влиянии нанесённых покрытий. Компания Tescan отмечает, что MIRA XR имеет модульную конструкцию и предусматривает возможность дальнейшего расширения детекторов, функций автоматизации и программного обеспечения, что позволяет удовлетворять потребности в высокоразрешающей визуализации, быстром анализе и долгосрочной масштабируемости в научных, исследовательских и производственных средах.
2026-08-26
